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      焊錫膏的選擇與使用注意事項
      發布時間:2019-07-22

      焊錫膏的選擇

      不同產品要選擇不同的焊錫膏。

      焊錫膏合金粉末的組分、純度及含氧量、顆粒形狀和尺寸、助焊劑的成分與性質等是決定焊錫膏特性及焊點質量的關鍵因素。

      1)根據產品本身的價值和用途,高可靠性的產品需要高質量的焊錫膏

      2)根據PCB和元器件存放時間及表面氧化程度選擇焊錫膏的活性

      高可靠性的電路組件可選用RMA級。

      航天、航空等電子產品的焊接一般選用R級。

      ③PCB、元器件存放時間長,表面嚴重氧化,應采用RA級且焊后清洗。

      3)根據產品的組裝工藝、PCB、元器件的具體情況選擇焊錫膏合金組分

      一般鍍鉛錫PCB采用63%Sn37%Pb. 

      含有鈀金或鈀銀厚膜端頭和引腳可焊性較差的元器件PCB采用62%Sn36%Pb2%Ag. 

      水金板一般不要選擇含銀的焊錫膏。

      無鉛工藝一般選擇Sn-Ag-Cu合金焊料。

      4)根據產品(表面組裝板)對清潔度的要求選擇是否采用免清洗焊錫膏。

      對于免清洗工藝,要選用不含鹵素或其他弱腐蝕性化合物的焊錫膏。

      高可靠性產品、航天和軍工產品及高精度、微弱信號儀器儀表,以及涉及生命安全的醫用器材,要采用水清洗或溶劑清洗的焊錫膏,焊后必須清洗干凈。

      5)BGACSPQFN一般都需要采用高質量免清洗焊錫膏。

      6)焊接熱敏元器件時,應選用含鉍(Bi)的低熔點焊錫膏。

      7)根據PCB的組裝密度(有無小間距)選擇合金粉末顆粒尺寸(粒度). SMD引腳間距也是選擇合金粉末顆粒尺寸的重要因素之一。最常用的是直徑為25~45um的合金粉顆粒,更小間距時一般選擇顆粒直徑在40μm以下的合金粉末顆粒。

      8)根據施加焊錫膏的工藝及組裝密度選擇焊錫膏的黏度。模板印刷和高密度印刷時應選擇高黏度焊錫膏,點膠時應選擇低黏度焊錫膏。

       

      錫膏使用注意事項

      (1)保存方法焊錫膏要保存在1~10℃的環境下,焊錫膏的使用期限為6個月(未開封),不可放置于陽光照射處。

      (2)使用方法(開封前)開封前須將焊錫膏溫度回升到使用環境溫度(25℃±3℃),回溫時間為3~4h,并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫后須充分攪拌,使用攪拌機的攪拌時間為1~3min,視攪拌機種類而定。

      (3)使用方法(開封后)

      1)將焊錫膏約2/3的量添加于鋼網上,盡量保持以不超過1罐的量于鋼網上。

      2)視生產速度,以少量多次的添加方式補足鋼網上的焊錫膏量,以維持焊錫膏的品質。

      3)當天未使用完的焊錫膏,不可與尚未使用的焊錫膏共同放置,應另外存放在別的容器之中。焊錫膏開封后在室溫下建議24小時內用完。

      4)隔天使用時應先行使用新開封的焊錫膏,并將前一天未使用完的焊錫膏與新焊錫膏以1:2的比例攪拌均勻,并以少量多次的方式添加使用。

      5)焊錫膏印刷在基板后,建議于4~6小時內放置零件進入回焊爐完成焊接。

      6)換生產線超過1小時以上,請于換生產線前將焊錫膏從鋼網上刮起收入焊錫膏罐內封蓋。

      7)焊錫膏連續印刷24小時后,由于空氣粉塵等污染,為確保產品品質,將未使用完的焊錫膏與新錫膏以1:2的比例攪拌均勻,并以少量多次的方式添加使用。

      8)為確保印刷品質,建議每4小時將鋼網雙面的開口以人工方式進行擦拭。

      9)室內環境溫度請控制在22~28℃、相對濕度為30%~60%為最好的作業環境。

      10)建議使用工業酒精或工業清洗劑擦拭印刷錯誤的基板。


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