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      點膠機常見不良問題的解決辦法
      發布時間:2019-05-31

      電子行業的高速發展,帶動了相關設備的繁榮。點膠機就是廣泛應用于電子行業的一款SMT沒備。廠家在使用點膠機進行生產時,會遇到各種質量問題。紫光日東技術工程師總結了在點膠工藝中常出現的問題以及解決辦法,供大家學習參考。

      1. 拉絲、拖尾現象

      原因:膠嘴內徑太小、點膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、粘膠劑過期或品質不好、貼片膠粘度太高、從冰箱中取出后未能恢復到室溫、點膠量太多等。

      解決辦法:改換內徑較大的膠嘴、降低點膠壓力、調節止動高度、換膠,選擇適合黏度的膠種、從冰箱中取出后應恢復到室溫(約4h)、調整點膠量。

      2. 點膠機膠嘴堵塞膠嘴出量少沒有膠點出來

      原因:針孔內未完全清洗干凈、貼片膠中混入雜質、有堵孔現象、不相容的膠水相混合。

      解決辦法:換潔凈的針頭、換質量較好的貼片膠、貼片膠牌號不應搞錯。

      3. 點膠機空打只有點膠動作,不出現膠量。

      原因:混入氣泡、膠嘴堵塞。

      解決辦法:注射筒中的膠應進行脫氣泡處理(特別是自己裝的膠)、按膠嘴堵塞方法處理。

      4. 元器件偏移固化元器件移位,嚴重時元器件引腳不在焊盤上

      原因:貼片膠出膠量不均勻(例如片式元件兩點膠水一個多一個少)、貼片時元件移位、貼片粘膠力下降、點膠后PCB放置時間太長膠水半固化。

      解決辦法:檢查膠嘴是否有堵塞,排除出膠不均勻現象;調整貼片機工作狀態、換膠水、點膠后PCB放置時間不應過長(小于4h)。

      5. 固化后元器件粘結強度不夠低于規范值,波峰焊后會掉片

      原因:固化后工藝參數不到位,特別是溫度不夠;元件尺寸過大、吸熱量大、光固化燈老化、膠水不夠、元件/pcb有污染。

      解決辦法:調整點膠機固化曲線,特別是提高固化溫度,通常熱固化膠的峰值固化溫度很關鍵,達到峰值溫度易引起掉片。對光固化膠來說,應該觀察光固化燈是否老化、燈管是否有發黑現象、膠水的數量、元件/pcb是否有污染。

      6. 固化后元件引腳上浮/移位波峰焊后錫料會進入焊盤,嚴重時出現短路和開路

      原因:貼片膠不均勻、貼片膠量過多、貼片時元件偏移。

      解決辦法:調整點膠工藝參數、控制點膠量、調整貼片工藝參數。

      以上就是點膠機經常遇到的問題,按照以上方法去排查,大部分可以找到問題的原因及對應的解決方法,希望可以為大家提供參考和幫助。

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