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      波峰焊的工作原理是什么?它和回流焊有什么不同?
      發布時間:2019-05-02

      波峰焊機是電子行業生產常用的設備,和回流焊一樣在PCB加工中有著不可替代的作用。 那么波峰焊的工作原理是什么呢?它和回流焊有什么區別?

      什么是波峰焊?

      波峰焊是將熔化的高溫液態錫與讓PCB板插腳元器件的焊接面接觸達到焊接目的。讓液態錫形成一個斜面,由一種特殊裝置使液態錫形成像波浪一樣的現象,所以叫"波峰焊"

      波峰焊的工作原理

      使用泵機將熔化的焊料噴流成焊料波峰,然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過焊料波峰,實現電子元器件和pcb板的焊接。波峰焊錫機主要是由運輸帶,助焊劑添加區,預熱區,錫爐、冷卻幾個部分組成。

      運輸帶是將PCB板運送至波峰焊機的裝置,電路底板一路經過助焊劑添加區,預熱區,錫爐等。?助焊劑添加區是由紅外線感應器和噴嘴兩部分組成。電路底板進入時紅外線感應器會感應到,并量出電路底板的寬度。然后助焊劑的在電路底板的焊接面上形成以保護膜。??

      預熱區為焊料提供足夠的溫度,讓焊錫面形成良好的焊點。紅外線發熱可以讓電路底板受熱均勻。?首先焊料高速通過插腳的狹縫滲入,焊錫的噴射方向與電路板進行方向相同。第一次波峰并不能完全焊接元件,它會給焊點留下不平整的焊面和過剩的焊料,因此需要第二個波,第二層波峰消除了由第一個湍流波產生的毛刺和焊橋,因此,當傳統組件在一臺機器上焊接時,就可以把湍流波關掉,用層流波對傳統組件進行焊接。完成焊接后,由于熱能的影響,PCB板上的余熱還將使之溫度繼續上升,這樣就會影響元器件的性能,降低PCB板上的銅箔的粘接強度,所以要經過冷卻系統加速冷卻,否則會給波峰焊錫點造成各種不良焊點。 

      波峰焊和回流焊接的區別:

      1回流焊適用于貼片電子元器件,波峰焊適用于插腳電子元器件。

      2波峰焊是將熔化的液態焊錫形成波峰對元件進行焊接;回流焊是利用高溫熱風形成回流,熔化焊錫對元器件進行焊接。

      3回流焊在pcb上爐前已經通過錫膏印刷機涂上焊料,只是把預先涂敷的錫膏融化并通過高溫進行焊接;波峰焊在pcb上爐前并沒有涂敷焊料,而是通過焊機產生的焊料波峰,把液態焊料涂敷在需要焊接的焊盤上完成焊接。

      在SMT的生產中,波峰焊機和回流爐各自有著不同的作用,通常情況下好多板是二者兼用的,一般都是先貼片(無腳,表面貼裝),然后過回流焊,最后插件(有腳)之后再過波峰焊機。

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