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      日東科技專注SMT設備三十余年,專注研發生產波峰焊、回流焊、錫膏印刷機、點膠機、選擇性波峰焊。一站式培訓,終身維護!咨詢電話:0755—33371695

      位置: 首頁- 產品中心- 選擇性波峰焊 -選擇性波峰焊
      選擇焊SUNFLOW 3
      產品特點:

      1、自主研發的電磁泵,操作方便,維護簡單、快捷,相比同行業使用的機械泵波峰更穩定,波峰高度容易控制,波峰均勻性好;
      2、日東選擇焊焊接噴嘴采用進口特殊材質,經多工序工藝加工、熱處理及表面處理,不易氧化,使用壽命長,單個噴嘴使用壽命比同行業能延時30%以上的使用時間;
      3、相比其他選擇焊,日東選擇焊編程時配有視覺對位系統,編程精確快速;

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      • 產品參數
      • 產品細節

      在線式電磁泵選擇性波峰焊

      產品型號:SUNFLOW 3

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      技術參數:

      機體參數

      General technical data

      設備外形尺寸/Overall dimensions(mm) (不含顯示器和三色燈)

      2970(L)*1620(W)*1700(H)

      設備重量/Equipment weight(kg)

      大約 2000

      PCB 頂部空間/PCB top side clearance (mm)

      120

      PCB 底部間隙/PCB bottom side clearance (mm)

      30

      PCB 工藝邊/PCB technics side (mm)

      ≥3

      傳送帶距離地面高度/Conveyor height from floor (mm)

      850±25

      PCB 傳送速度/PCB conveyor speed (m/min)

      0.2-10

      PCB 重量/Max PCB weight (kg)

      ≤5

      PCB 厚度(包含治具)/PCB thickness (including fixture) (mm)

      1-6

      傳送帶可調范圍/Conveyor width adjustment (mm)

      50-450

      傳送帶調寬方式/Conveyor width adjustment mode

      電動/Electromotion


      PCB 傳送方向/PCB Conveyor direction

      左向右/Left to right

      空氣進氣壓力/Air input pressure (Mpa)

      0.6

      氮氣供應/Nitrogen supply

      由客戶提供/Offered by customer

      氮氣進氣壓力/Nitrogen input pressure (Mpa)

      0.6

      氮氣消耗量/Nitrogen consumption (m3/h)

      1.5

      所需氮氣純度/Required particle cleanliness (%)

      >99.999

      電源電壓/Main voltage(VAC)

      380

      頻率/Frequency (HZ)

      50/60

      最大功耗/Max power consumption (kw)

      <25

      最大電流/Max amperage (A)

      <34

      環境溫度/Ambient temperature (℃)

      10-35

      機器噪音/Permanent sound level (dB)

      <65

      通訊接口/Communication interface

      SMEMA

      焊接系統

      Soldering module

      焊接 X 軸最大行程/Max.Solder module x axis distance(mm)

      510

      焊接 Y 軸最大行程/Max.Solder module y axis distance(mm)

      450

      焊接 Z 軸最大行程/Max.Solder module z axis distance(mm)

      30

      最小噴嘴外徑/Smallest nozzle outer diameter (mm)

      5.5

      噴嘴內徑/Nozzle inner diameter (mm)

      2.5-10

      最大波峰高度/Max solder wave height (mm)

      5

      錫爐容量/Solder volume (kg)

      Approx.13kg(Sn63Pb)/錫爐Approx.12kg(lead-free)/錫爐

      最大焊接溫度/Max solder temperature (℃)

      330

      錫爐加熱功率/Soldering heating power (kw)

      1.15

        預熱系統

          Preheating module

      預熱溫度范圍/Preheat temperature range (℃)

      <200

      加熱功率/Preheating medium (kw)

      21

      加熱方式/Preheating medium

      熱風+紅外/Hot air+Infrared

      頂部預熱/Top side preheating

      熱風/Hot air



         噴霧系統

            Flux module

      噴霧 X 軸最大行程/Max.Flux module x axis distance(mm)

      510

      噴霧 Y 軸最大行程/Max.Flux module y axis distance(mm)

      450

      噴霧高度/Spray height(mm)

      60

      定位速度/Location speed(mm/s)

      <400

      噴嘴自動清洗功能/Spray head automatically cleaning

      程序控制/Program control

      助焊劑箱體容量/Flux content(L)

      2


      特點:

      ?自主硏發電磁泵  ?鏈條與滾輪混合傳動系統  ?軌道自動調寬系統  ?高精度噴霧噴頭  ?底部紅外預熱  ?頂部熱風預熱  ?支持在線/離線編程,編程簡便  ?可對PC B雙面焊接  ?每個焊點可獨立設置焊接參數  ?全程顯示焊接狀態

      選擇焊標準機基本結構模塊:

      ● 噴霧模塊 ● 預熱模塊● 焊接模塊 (標準機配內徑6mm噴嘴)●  傳送系統

      基本工作原理:噴霧頭根據事先編制的程序控制PCB板移動到指定的位置后,僅對需要焊接的部位噴涂助焊劑,經噴霧和預熱后,電磁泵平臺驅動電磁泵按預先設置程序移動到需要焊接的部位,然后焊接。

      選擇焊焊接工藝過程:

      ● 運輸PCB到噴霧模塊● 助焊劑噴嘴移動到指令位置,并對需要焊接的位置進行   選擇性噴霧● 上部熱風與下部紅外模組對PCB進行預熱● 電磁泵根據編程路徑進行焊接●PCB傳出

      選擇焊工藝流程.png

      選擇焊軟件-快速便捷的編程系統:

      ● 三種編程方式可供選擇● 支持離線編程● 每個焊點可提供不同焊接參數● 過程數據記錄

      選擇焊編程系統.png

      選擇焊焊接模塊-穩定高品質焊接:

      ● 自主研發電磁泵● 穩定波峰高度● 噴嘴拆換便捷● 特殊材料噴嘴(可以使用3個月)● 極低的維修率

      選擇焊焊接模塊.png

      選擇焊傳輸軌道:鏈條-滾輪傳輸系統:

      傳輸系統.png

      選擇焊預熱模組-完美預熱:

      選擇焊預熱模組.png

      選擇焊-穩定高品質焊接:

      Sunflow 3 采用電磁泵,相對于機械式泵,電磁泵運轉過程中波峰穩定,沒有運動的機械磨損,產生的廢渣很少。此外焊接模組采用高精度的運動系統,來保證在焊接過程中準確性,同時配合特殊的工藝,可以極大的消除連錫現象。在用戶使用體驗方面, Sunflow 3 提供焊接監視相機以及波峰高度自動檢測功能,極大提升用戶體驗。

      選擇焊噴霧模塊-高精度噴霧:

      選擇焊噴霧系統.png

      選擇焊參數1.png選擇焊參數2.png

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